製品情報
セラミックパッケージ・HTCC
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概要
日本ガイシは、これまで培ってきたHTCC積層パッケージ技術を、次世代車載部品用としても展開していきます。放熱性に優れるAlN（窒化アルミ）材料の開発にも取り組んでいます。
また、5Gの普及に伴い、基地局整備およびデータトラヒック増大の対応が必要になっています。日本ガイシは、 これまで培ってきたHTCC積層パッケージ技術を次世代の車載用部品や5G・ミリ波対応部品にも展開しています。
- ※HTCC：High Temperature Co-fired Ceramics
特長
高性能な材料技術と高精度なプロセス技術の組合せにより小型化・高信頼性・高性能を兼ね備えたセラミックパッケージを提供可能です。
用途
次世代車載部品
- LiDAR用パッケージ
（Light Detection and Ranging、Laser Imaging Detection and Ranging） - LEDヘッドライト用パッケージ
- LDヘッドライト用パッケージ
- 絶縁放熱回路基板
5G基地局
- ミリ波対応高周波パッケージ
- 5G用光パッケージ
セラミックパッケージHTCCに関するお問い合わせ
NGKエレクトロデバイス株式会社 営業部
- 03-6779-5050 FAX:03-6779-5030