製品情報

セラミックパッケージ・HTCC

概要

日本ガイシは、これまで培ってきたHTCC積層パッケージ技術を、次世代車載部品用としても展開していきます。放熱性に優れるAlN(窒化アルミ)材料の開発にも取り組んでいます。
また、5Gの普及に伴い、基地局整備およびデータトラヒック増大の対応が必要になっています。日本ガイシは、 これまで培ってきたHTCC積層パッケージ技術を次世代の車載用部品や5G・ミリ波対応部品にも展開しています。

  • HTCC:High Temperature Co-fired Ceramics
HTCC

特長

高性能な材料技術と高精度なプロセス技術の組合せにより小型化・高信頼性・高性能を兼ね備えたセラミックパッケージを提供可能です。

用途

次世代車載部品イメージ写真

次世代車載部品

  • LiDAR用パッケージ
    (Light Detection and Ranging、Laser Imaging Detection and Ranging)
  • LEDヘッドライト用パッケージ
  • LDヘッドライト用パッケージ
  • 絶縁放熱基板
5G基地局イメージ写真

5G基地局

  • ミリ波対応高周波パッケージ
  • 5G用光パッケージ

電子電気機器用セラミックスに関するお問い合わせ

エレクトロニクス事業本部 電子営業部