セラミックパッケージ・HTCC
半導体素子収納用のセラミックパッケージは、小型化・高機能化に加え、今後の通信速度の広帯域化対応など、エレクトロニクスの進化に貢献しています。
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HTCC関連の保有技術
製品タグ：
高強度材料技術
アルミナ材料の強度vs比誘電率
強度理論式
σ=k・D-a・exp-b*p
k,a,b：定数 σ：強度 D：粒径 p：気孔率
出典）J.Am.Ceram.Soc.,59,371(1976)
特長
- 微粒化による高強度材料
適用例
- 小型低背/高放熱パッケージ
小型低背パッケージ
焼結制御技術
アルミナとメタライズの焼成収縮制御（例）
特長
- 無機/有機組成の設計最適化による収縮制御技術
適用例
高平坦性/反り低減＆高寸法精度製品
高平坦性/反り低減による封止時のメリット（例）
- シーム禁止の場合
パッケージ全体の反りが小さくクラック抑制に有利 - AuSn封止の場合
封止部の高平坦性によりAu使用量の削減が可能
多層配線技術
微細配線（例）
【表面】
多層配線（例）
【断面】
特長
- 材料技術/高精度プロセス技術による多層配線
適用例
- 高密度配線製品：小型/高集積部品
異種材接合技術
異種材接合製品の構成（例）
接合部材（例）
特長
- 汎用金属材料に加え高放熱部材などを使用した各種異形状金属部材との接合に対応可能
適用例
- 光通信製品/高放熱製品
設計技術
各種シミュレーション技術
| シュミレーション | 評価項目 |
|---|---|
| 電磁界 |
・Sパラメータ：通過、反射、クロストーク ・特性インピーダンス ・LCR等価回路 |
| 応力分布 | ・破壊寿命 |
| ・破壊応力 | |
| 熱拡散 | ・熱抵抗 |
| ・温度分布 |
特長
- 各種シミュレーション技術にて以下の提案が可能です。
①高周波特性
②高信頼性構造
③高放熱構造
適用例
各種セラミックパッケージ製品
めっき技術
対応可能めっき
| めっき種 | 用途 | |
|---|---|---|
| 電解めっき | Niめっき | Auめっき下地 |
| Auめっき | ワイヤーボンディング、半田付け、軟質Auめっき | |
| Pdめっき | Au代替（Au/Pdめっき用） | |
| 無電解めっき | Ni-B | 半田付け、ロウ付け下地Ni |
| Ni-P | Au下地 | |
| Au | ワイヤーボンディング、半田付け用、軟質Auめっき | |
対応めっき（例）
特長
- 各種めっき膜により腐食対策・部品実装に対応可能
適用例
- 各種セラミックパッケージ製品
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セラミックパッケージHTCCに関するお問い合わせ
NGKエレクトロデバイス株式会社 営業部
- 03-6779-5050 FAX:03-6779-5030