製品・技術

ウエハー製品

概要

NGKの複合ウエハーは、常温直接接合により熱ストレスをかけることなく、また接着材を使用しないため、支持基板の特性をそのまま機能層に生かすことが可能です。独自の精密研磨技術により、機能層を超精密に薄研磨加工し、提供することが可能です。
機能層及び支持層の厚み・公差は、ご要望に応じてカスタムに対応します。

複合ウエハー組み合わせ

機能層をサポートする支持基板は、用途により選択可能です。機能層として半導体結晶・圧電結晶、下地層（支持基板）として単結晶・多結晶（セラミックス）・ガラス（非晶質）の各種組み合わせにより、「絶縁」「熱伝導」「熱膨張」「剛性」など、各種特性の改善が可能となります。

組合せによって、「MEMS」「パワー半導体」「高周波デバイス」などの基板として提供可能です。
その他素材の組み合わせにも対応します。
多結晶セラミックスにつきましては、要求特性に合わせた新材料の開発に応じることが可能です。

複合ウエハー組み合わせ一覧表

	支持基板(Base Substrate)
機能層(Functional Layer)			単結晶			多結晶セラミックス					アモルファス
			シリコンSi	LiTaO₃/LiNbO₃	サファイヤSapphire	アルミナAl₂O₃ (HICERAM)	窒化アルミAlN	窒化ケイ素Si₃N₄	炭化ケイ素SiC	ジルコニアZrO₂	ガラスGlass
			低熱膨張高熱伝導	共材	高絶縁高強度	高絶縁高強度	高絶縁高熱伝導	高熱伝導高強度	高熱伝導高強度	高強度	低熱膨張
	Si	半導体				高周波デバイス			パワー半導体 LED・LD
	GaAs					高周波デバイス			パワー半導体 LED・LD
	SiC						パワー半導体 LED・LD
	GaN
	ZnO
	LiTaO₃	圧電体	SAW	Piezoelectric MEMS							Piezoelectric MEMS
	LiNbO₃		Piezoelectric MEMS	Piezoelectric MEMS							Optics
	PZT		Piezoelectric MEMS	Piezoelectric MEMS							Piezoelectric MEMS