高周波パッケージ

高周波パッケージは、携帯電話マクロ基地局や航空レーダー用のパワーアンプ等に使用されます。5G無線通信など、増加するデータトラフィックと省電力ニーズに対応するため、GaN素子向けの高放熱なヒートシンクと最適なセラミック設計を提供します。

発熱するパワー半導体が放熱金属板に直接実装されるため優れた放熱性を実現します。