樹脂封止セラミックリッド

概要

エポキシ樹脂をプリコートしたセラミックリッドは、熱に弱い内部素子の封止に適しています。

製品の特長

機能

• グロスリークレベルの封止性を実現します。

特長

• 低温封止（170℃）対応します。
• 封止条件にあわせた接着剤のボリューム最適化提案します。
• 封止条件にあわせた接着剤のゲル化時間の最適化提案します。
• 鉛フリー材料で環境負荷の低減に貢献します。

製品の用途

LDMOS、GaNなどの高周波パッケージ

製品ラインアップ

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