製品・技術
樹脂封止セラミックリッド
概要
エポキシ樹脂をプリコートしたセラミックリッドは、熱に弱い内部素子の封止に適しています。
製品の特長
機能
- グロスリークレベルの封止性を実現します。
特長
- 低温封止（170℃）対応します。
- 封止条件にあわせた接着剤のボリューム最適化提案します。
- 封止条件にあわせた接着剤のゲル化時間の最適化提案します。
- 鉛フリー材料で環境負荷の低減に貢献します。
製品の用途
LDMOS、GaNなどの高周波パッケージ
製品ラインアップ
電子電気機器用セラミックスに関するお問い合わせ
電子デバイス事業部 営業部