電子部品焼成工程における排出物削減(廃棄物削減)の取り組み(焼成用セッター再利用)
当社独自のSiC焼成用セッターと再コート技術は、表面コートの劣化で廃棄していた焼成用セッターを繰り返し再利用することを可能とし、排出物の削減に貢献します。
製品情報
溶射とは、基材の表面が、極めて過酷な環境や条件に耐えうるように設計された表面改質技術です。
種々の熱源により、溶融あるいはそれに近い状態に加熱した溶融材料(金属・セラミックス・サーメットなど)の粉末あるいは線材などの溶融粒子を加速して、基材面に高速で噴きつけ、機能被膜を形成する表面改質技術です。
スプレーコート | 生 | ムライト質・アルミナ質・ジルコニア | 食器・タイル・電子部品 |
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流し込みコート | 焼付 | 電子部品(MLCC、フェライト等) | |
溶射 | 水プラズマ ガスプラズマ |
ムライト質・アルミナ質・ジルコニア・イットリア |
コート法 | ガスプラズマ溶射 | 水プラズマ溶射 | スプレーコート | 流し込み |
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断面構造 | ||||
表面粗さ(μm) | 5 | 15~20 | 2~10 | 10 |
見掛気孔率(%) | 3~10 | 5~15 | 30≦ | 35≦ |
最大厚さ(μm) | 300 | 1,000 | 2,000 | 3,000 |
特長 | 平滑 緻密 |
耐熱衝撃 応力緩和 |
耐反応性 形状対応 |
肉厚施工 匣鉢対応 |
産業プロセス営業部