世界のお題にまさかの新発想　新聞広告

お題「半導体チップを高性能化する方法って？」

１コマ目：部長が体中ベトベトの山崎シゲルに「何やってるの」と呼びかける
２コマ目：さらに部長が山崎シゲルに「体中ベトベトじゃない」と心配する
３コマ目：山崎シゲルが「小さなICチップを集合させて高性能化する方法を考えていまして」と答える
４コマ目：山崎シゲルのベトベトの体を見て、部長が「そのベトベトはなんなの」とたずねる

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ここからはお題に対する解決テクノロジーの解答です。

「チップレット集積という新発想も広まっています」

時代は「微細化」から、「集積」へ。 半導体チップは通常、微細化するほど性能が上がりますが、製造コストも比例して上がります。
そこで注目の「チップ レット集積」。1つのチップに必要な機能をすべて搭載するのではなく、機能ごとに小さなチップをつくり、それら をつなげるという新発想です。

これからの半導体の切り札に？ 日本ガイシでは、より多くの半導体チップを集積する技術に使う素材として、セラミック技術を応用した「ハイセラムキャリア」を開発。求められる3つの特性である、高い剛性・透光性・耐薬品性を実現しました。