世界のお題にまさかの新発想　新聞広告

お題「大気中からCO₂を直接回収する方法って？」

１コマ目：部長の口に吸引機のマスクを取り付ける山崎シゲルに、「何やってるの」と部長が呼びかける
２コマ目：「CO₂の回収です」と山崎シゲルが答える
３コマ目：「それ、私の吐息でやらなきゃダメ？」とたじろぐ部長
４コマ目：「僕、何かを集めはじめると夢中になっちゃうんですよね〜」とやれやれな様子の山崎シゲル

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ここからはお題に対する解決テクノロジーの解答です。

「DACという新発想も広がっています」

CO₂削減のカギは「回収」にあり。
気候変動問題対策は不可欠ですが、CO₂の排出量削減には限界も。
そこで、大気中のCO₂を人為的に回収・固定化するネガティブエミッション技術のひとつとして「DAC(直接空気回収技術)」が注目されています。

低コスト&エコにCO₂回収できる!?
日本ガイシの「DAC用セラミックス」は、自動車排ガス浄化用セラミックスとして実績のあるハニカム構造体とCO₂吸着剤の組み合わせを最適化。
ハニカム構造は大気と接触する表面積が大きく、低コストでのCO₂吸着・回収が可能。
既存のグローバル生産拠点を活かし、地産地消でエコに貢献します。

お題「モバイル通信をもっと さくさく動かす方法って？」

１コマ目：部長の頭に通信アンテナをのせる山崎シゲルに、「何やってるの」と部長が呼びかける
２コマ目：「前に”モバイル通信がもっとサクサク動くといいな”って言ってましたよね」と山崎シゲルが答える
３コマ目：「言ったけど、こんな目立つものつけられたらさ…」とたじろぐ部長
４コマ目：「アンテナが目立つから恥ずかしいんですね」と何やらいいアイデアを思いつく山崎シゲル
５コマ目：部長の改造をはじめる山崎シゲル

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「Beyond 5Gという新発想も広がっています」

速さのヒミツはフィルターにあり。
Beyond 5Gとは、5G(第5世代通信システム)を超えた「大容量・多数同時接続・超低遅延」通信のこと。
電波を幅の狭い多数のチャンネルに分けて使うため、特定の周波数の電波だけを通す「SAW(表面弾性波)フィルター」の高性能化が求められます。

「貼り合わせ技」で差をつける!?
「SAWフィルター」は作動中の温度上昇に伴い熱膨張して通信品質を低下させます。
そこで日本ガイシでは圧電体をシリコンの土台の上に貼った「複合ウエハー」を開発。熱膨張を抑制し、通信デバイスの高速化を実現します。

お題「半導体チップを高性能化する方法って？」

１コマ目：部長が体中ベトベトの山崎シゲルに「何やってるの」と呼びかける
２コマ目：さらに部長が山崎シゲルに「体中ベトベトじゃない」と心配する
３コマ目：山崎シゲルが「小さなICチップを集合させて高性能化する方法を考えていまして」と答える
４コマ目：山崎シゲルのベトベトの体を見て、部長が「そのベトベトはなんなの」とたずねる

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「チップレット集積という新発想も広まっています」

時代は「微細化」から、「集積」へ。 半導体チップは通常、微細化するほど性能が上がりますが、製造コストも比例して上がります。
そこで注目の「チップ レット集積」。1つのチップに必要な機能をすべて搭載するのではなく、機能ごとに小さなチップをつくり、それら をつなげるという新発想です。

これからの半導体の切り札に？ 日本ガイシでは、より多くの半導体チップを集積する技術に使う素材として、セラミック技術を応用した「ハイセラムキャリア」を開発。求められる3つの特性である、高い剛性・透光性・耐薬品性を実現しました。