ウエハー製品

仮サポート用ウエハー

概要

極薄や低強度なデバイスウエハーのプロセス保持用サポートとしてハイセラムウエハーを提案します。

特長

  • 平面ウエハー、貫通孔(ビア)付きウエハー、など各種の仕様に対応可能
  • UV(紫外線)剥離、熱剥離、等の仮固定方法(仮固定材料)に対応
  • 高い耐薬品性から、ケミカル(酸・アルカリ)剥離に対応

材料特性比較一覧表

  ハイセラム
HICERAM
ガラス(シリカ)
Glass (quartz)
シリコン
Si
剥離方法
Separate method
熱剥離
Thermal
Excellent Good Excellent
UV剥離
UV
Excellent Excellent -
薬品剥離
Chemical
Excellent Fair Fair
ヤング率
Young´s modulus ( GPa )
410 72 185
熱伝導率
Thermal Conductivity ( W/mK )
34 1 168

アプリケーション例

  • COMS用ベースウエハー
  • 仮サポート用ウエハー
  • ビア付きハイセラムウエハー

透光性アルミナセラミックス「ハイセラム」についてはこちらをご覧ください

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