複合ウエハー

複合ウエハーの新たな可能性

概要

日本ガイシの複合ウエハーは、常温直接接合により熱ストレスをかけることなく、また接着材を使用しないため、支持基板の特性をそのまま機能層に生かすことが可能です。独自の精密研磨技術により、機能層を超精密に薄研磨加工し、提供することが可能です。
機能層及び指示層の厚み・公差は、ご要望に応じてカスタムに対応します。

複合ウエハー組み合わせ

機能層をサポートする支持基板は、用途により選択可能です。機能層として半導体結晶・圧電結晶、下地層(支持基板)として単結晶・多結晶(セラミックス)・ガラス(非晶質)の各種組み合わせにより 、「絶縁」「熱伝導」「熱膨張」「剛性」など、各種特性の改善が可能となります。

複合ウエハー組み合わせ一覧表

  支持基板(Base Substrate)
機能層
(Functional Layer)
  単結晶 多結晶セラミックス アモルファス
シリコン
Si
LiTaO3/
LiNbO3
サファイヤ
Sapphire
アルミナ
Al2O3
(HICERAM)
窒化アルミ
AlN
窒化ケイ素
Si3N4
炭化ケイ素
SiC
ジルコニア
ZrO2
ガラス
Glass
低熱膨張
高熱伝導
共材 高絶縁
高強度
高絶縁
高強度
高絶縁
高熱伝導
高熱伝導
高強度
高熱伝導
高強度
高強度 低熱膨張
Si 半導体   高周波デバイス    
GaAs
SiC   パワー半導体
LED・LD
GaN
ZnO
LiTaO3 電圧体 SAW  
LiNbO3 Piezoelectric MEMS Optics
PZT  
:In production
:R&D (for RF devices)
:R&D (for Power Devices LED・LD)
:R&D (for Piezoelectric MEMS)
:Potential application
  • 組合せによって、「MEMS」「パワー半導体」「高周波デバイス」などの基板として提供可能です。
  • その他素材の組み合わせにも対応します。
  • 多結晶セラミックスにつきましては、要求特性に合わせた新材料の開発に応じることが可能です。

電子電気機器用セラミックスに関するお問い合わせ

エレクトロニクス事業本部 電子営業部