複合ウエハーの新たな可能性

概要

日本ガイシの複合ウエハーは、常温直接接合により熱ストレスをかけることなく、また接着材を使用しないため、支持基板の特性をそのまま機能層に生かすことが可能です。独自の精密研磨技術により、機能層を超精密に薄研磨加工し、提供することが可能です。
機能層及び指示層の厚み・公差は、ご要望に応じてカスタムに対応します。

複合ウエハー組み合わせ

機能層をサポートする支持基板は、用途により選択可能です。機能層として半導体結晶・圧電結晶、下地層（支持基板）として単結晶・多結晶（セラミックス）・ガラス（非晶質）の各種組み合わせにより 、「絶縁」「熱伝導」「熱膨張」「剛性」など、各種特性の改善が可能となります。

複合ウエハー組み合わせ一覧表

• 組合せによって、「MEMS」「パワー半導体」「高周波デバイス」などの基板として提供可能です。
• その他素材の組み合わせにも対応します。
• 多結晶セラミックスにつきましては、要求特性に合わせた新材料の開発に応じることが可能です。