誘電体セラミックス・セラミックパッケージ

HTCC関連の保有技術

高強度材料技術

アルミナ材料の強度vs比誘電率

強度理論式

σ=k・D-a・exp-b*p

k,a,b:定数 σ:強度 D:粒径 p:気孔率
出典)J.Am.Ceram.Soc.,59,371(1976)

小型低背パッケージ

焼結制御技術

アルミナとメタライズの焼成収縮制御(例)

高平坦性/反り低減による封止時のメリット(例)
  • シーム禁止の場合
    パッケージ全体の反りが小さくクラック抑制に有利
  • AuSn封止の場合
    封止部の高平坦性によりAu使用量の削減が可能

多層配線技術

微細配線(例)
【表面】

Line/Space:40/30μm

Line/Space:50/30μm

Line/Space:60/30μm

多層配線(例)
【断面】

異種材接合技術

異種材接合製品の構成(例)

接合部材(例)

設計技術

各種シミュレーション技術
シュミレーション 評価項目
電磁界

・Sパラメータ:通過、反射、クロストーク

・特性インピーダンス

・LCR等価回路

応力分布 ・破壊寿命
・破壊応力
熱拡散 ・熱抵抗
・温度分布

めっき技術

対応可能めっき
めっき種 用途
電解めっき Niめっき Auめっき下地
Auめっき ワイヤーボンディング、半田付け、軟質Auめっき
Pdめっき Au代替(Au/Pdめっき用)
無電解めっき Ni-B 半田付け、ロウ付け下地Ni
Ni-P Au下地
Au ワイヤーボンディング、半田付け用、軟質Auめっき
対応めっき(例)

電子電気機器用セラミックスに関するお問い合わせ

エレクトロニクス事業本部 電子営業部