お知らせ

「OFC2025」に参加
光通信用途の複合ウエハーやセラミックパッケージなどを展示

2025年03月07日

日本ガイシは2025年3月30日（日）から4月3日（木）まで、アメリカのカリフォルニア州サンフランシスコで開催される国際会議「Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC) 2025」に参加します。「OFC」は光通信とネットワーキング業界における世界最大規模の国際会議および展示会です。当社は、セミナーでTFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）複合ウエハーに関する研究成果を発表するとともに、光通信用途の複合ウエハーやセラミックパッケージなどを展示します。

展示会概要

国際会議名	Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC) 2025
開催地	アメリカ・カリフォルニア州サンフランシスコ
会場	Moscone Center 747 Howard St, San Francisco, CA 94103
当社ブース	ブース No. 6352
公式サイト	OFC
期間	学会：2025年3月30日（日）～ 4月3日（木）展示会：2025年4月1日（火）～ 4月3日（木）

発表概要

日時	2025年4月3日（木）10:15 ～ 10:45
場所	Theater Ⅲ
タイトル	光通信向けNGK複合ウエハーの紹介
発表者	多井　知義
発表内容	直接接合および高精度研磨技術により作製された複合ウエハー製品を紹介します。複合ウエハーは薄膜LiNbO₃（TFLN）フォトニックデバイスを含むさまざまな用途に適用されています。高い結晶性、膜厚均一性、優れた安定性を備えたNGKの複合ウエハーは光通信用途の新市場の開拓に貢献します。

出展概要

複合ウエハー

　複合ウエハーは異種材料を貼り合わせた電子デバイス用基板です。二種類の基板を、接着剤を使わず直接接合し、機能層を薄く高精度研磨することで、支持基板の物性である高絶縁、高熱伝導、低熱膨張、高剛性などを付加し、温度特性などの各種特性の改善を可能にします。5G通信用フィルター、光通信用変調デバイス、サブテラヘルツ（THz）用アンテナ、MEMS（微小電子機械システム）デバイスなどの基板として、小型、高速、低消費電力化に貢献します。本展示会では、TFLN、FGANなどを展示します。

ウエハー製品　製品情報

光通信向けTFLN複合ウエハー

　光通信向けTFLN複合ウエハーは、ニオブ酸リチウム（LN）とベース基板を接合した複合ウエハーを精密研磨した高性能ウエハーです。
　これにより結晶ダメージのない薄膜LNを実現し、データセンターやコアネットワーク、メトロネットワークで使用する光変調デバイスの低消費電力化、小型化に貢献します。

窒化ガリウム（GaN）ウエハー「FGAN」

　窒化ガリウム（GaN）ウエハー「FGAN」は、当社独自の液相結晶成長法で低欠陥密度を実現した高品質なGaNウエハーです。
　当社は5Gや6Gなどの無線基地局に用いられる高周波デバイス用の半絶縁タイプと、電気自動車（EV）や電源制御などに用いられるパワーデバイス用の導電性タイプの両方を開発しています。
　本展示会で展示するGaN薄膜と炭化ケイ素（SiC）基板を組み合わせた複合FGANは、低欠陥密度なFGANにSiCの高放熱性を付加して、高周波デバイスのさらなる性能向上と低コスト化に寄与します。

窒化ガリウム（GaN）ウエハー「FGAN」

セラミックパッケージ

　6G社会の創出に向け高速・大容量通信、低消費電力＆高速処理対応が必要となる次世代通信技術。その次世代通信用半導体素子を収納するのがセラミックパッケージです。当社が提供するセラミックパッケージは、高周波用パワーアンプ、光トランシーバー、ミリ波通信等の高周波デバイスの高性能化・高効率化を支え、通信データインフラに貢献しています。

セラミックパッケージ・HTCC　製品情報

以上

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