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絶縁放熱回路基板が第23回中部科学技術センター顕彰 振興賞を受賞

2024年12月06日

日本ガイシ株式会社(社長:小林茂、本社:名古屋市)のパワー半導体モジュール向けの絶縁放熱回路基板が本日、公益財団法人中部科学技術センターの第23回(令和6年度)顕彰の振興賞を受賞しました。

 中部科学技術センター顕彰は、科学技術水準の向上と中部地域における産業の発展に寄与するために優れた研究開発・技術開発を行い、地域産業の発展と産業技術の振興に顕著な業績を挙げた企業の研究者などを顕彰するものです。

 絶縁放熱回路基板は、モーターの駆動制御や発電機などの電力変換を行うパワー半導体搭載部品(パワー半導体モジュール)に使われる製品です。独自の接合技術により温度変化に対する高い信頼性と優れた放熱特性を実現していることや、世界的な電気自動車(EV)化の進展に伴い車載用途向けにさらなる市場拡大が見込まれることなどについて技術的・社会的価値が高いと評価され、受賞に至りました。

 窒化ケイ素製の絶縁放熱回路基板は、EVやハイブリッド車(HEV)のモーター制御用のインバーターなどに使われており、大電力による高温環境下でも安定した動作が要求される炭化ケイ素(SiC)製のパワー半導体への採用が増えています。当社の窒化ケイ素製絶縁放熱回路基板は、パワー半導体の性能を最大限に引き出す製品として、2019年から欧州・日本のパワー半導体メーカー数社で採用されており、需要拡大を見据え、月間生産能力を現在の約2.5倍に増強する計画です。
 
 NGKグループは、2050年の未来を見据えた中長期ビジョン「NGKグループビジョン Road to 2050」で、カーボンニュートラル(CN)とデジタル社会(Digital Society:DS)分野への事業構成転換を掲げており、通過点である2030年に新事業で売上高1,000億円以上を目指す「New Value 1000」に取り組んでいます。当社は今後もCN・DS分野に注力し、独自のセラミック技術を通じて社会課題の解決に貢献していきます。

受賞概要

賞名 第23回中部科学技術センター顕彰 振興賞
主催者 公益財団法人中部科学技術センター
受賞内容 パワー半導体モジュール用窒化ケイ素製絶縁放熱回路基板の開発
受賞者 日本ガイシ株式会社 清水秀樹、海老ヶ瀬隆、植谷政之、賀來健、谷信

絶縁放熱回路基板

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以上

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