事業概要
デジタルソサエティ事業
事業の紹介
HPC事業
（半導体製造装置用セラミックス）
半導体製造装置の内部で、半導体材料のシリコンウエハーを支持するセラミック製の機能部品（サセプター）や、チャンバー部材を提供しています。半導体の高集積化に伴い拡大するメモリー需要や、電子部品の小型化・省電力化ニーズに応えます。
電子デバイス事業
次世代の高速大容量通信に貢献する高機能ウエハー製品、増大する情報量に対応するHDD用圧電マイクロアクチュエーター、自動車や産業機器のパワーモジュール向け絶縁放熱回路基板など、スマート社会をより快適にする製品を提供しています。
金属・金型事業
最新の電子部品に使用される金属材料をはじめ、各種の金属製品を供給しています。銅に数パーセントのベリリウムを添加した「ベリリウム銅合金」は導電性や熱伝導性に優れる銅の特長に加え、特殊鋼に匹敵する高い強度と耐久性を兼ね備えています。
主な製品
セラミックヒーター
複合ウエハー
圧電アクチュエーター
超薄型・小型リチウムイオン二次電池「EnerCera（エナセラ）」
絶縁放熱回路基板（AMB/DCB）
ベリリウム銅製品