事業概要
デジタルソサエティ事業
事業の紹介
HPC事業
（半導体製造プロセス用セラミック部品）
半導体製造装置の内部で、半導体材料のシリコンウエハーを支持するセラミック製の機能部品（サセプター）や、チャンバー部材を提供しています。半導体の高集積化に伴い拡大するメモリー需要や、電子部品の小型化・省電力化ニーズに応えます。
電子デバイス事業
セラミック分野で培った独自技術により開発したハードディスクドライブ（HDD）用圧電マイクロアクチュエーターや電子デバイス用の複合ウエハーのほか、NGKエレクトロデバイスで高周波デバイス用セラミックパッケージなどを製造・販売しています。
金属・金型事業
銅に数パーセントのベリリウムを添加した「ベリリウム銅」は、耐疲労性に優れ、寿命が長く、信頼性の高い導電バネや接点の材料として幅広く活用されています。その製造・販売が当事業の主なビジネスです。2016年からは、ベリリウム銅以外の材料であるニッケルすず銅展伸材も製品のラインアップに加えています。
主な製品
半導体の製造プロセスを効率化する半導体製造装置用セラミックス
単一材料では実現できない性能や機能を引き出す複合ウエハー
LED素子の基板などに使われる透光性アルミナハイセラム
世界トップシェアの高周波デバイス用セラミックパッケージ
電子機器の信頼性向上、小型化などを実現するベリリウム銅
スマートフォンなどの通信品質を改善するSAWフィルター用複合ウエハー
従来のSAW（Surface Acoustic Wave：表面弾性波）フィルターには熱による伸縮が大きいという弱点がありましたが、日本ガイシの複合ウエハーは熱膨張率を大幅に低減し、より高精度なフィルター機能が求められる次世代LTEにも対応できます。