お知らせ

「ECOC2025」に参加
光通信用途の複合ウエハーやセラミックパッケージなどを展示

2025年09月17日

日本ガイシは2025年9月28日(日)から10月2日(木)まで、デンマークのコペンハーゲンで開催される国際会議「European Conference on Optical Communication (ECOC) 2025」に参加します。「ECOC 2025」は光通信とネットワーキング業界におけるヨーロッパ最大規模の国際会議および展示会です。当社は、Product Focusで光通信向け複合ウエハーを紹介するとともに、光通信用途の複合ウエハーやセラミック基板などを展示します。

展示会概要

国際会議名 European Conference on Optical Communication (ECOC) 2025
開催地 デンマーク・コペンハーゲン
会場 Bella Center
当社ブース ブース No. C4230
公式サイト ECOC Exhibition 2025
期間 学会:2025年9月28日(日)~ 10月2日(木)
展示会:2025年9月29日(月)~ 10月1日(水)


発表概要

日時 2025年9月30日(火)16:10 ~ 16:40
場所 Product Focus theatre
タイトル 光通信向けNGK複合ウエハーの紹介
発表者 羽澄 匡広
発表内容 直接接合および高精度研磨技術により作製された複合ウエハー製品を紹介します。複合ウエハーは薄膜LiNbO3(TFLN)フォトニックデバイスを含むさまざまな用途に適用されています。高い結晶性、膜厚均一性、優れた安定性を備えたNGKの複合ウエハーは光通信用途の新市場の開拓に貢献します。


出展概要

複合ウエハー

 複合ウエハーは異種材料を貼り合わせた電子デバイス用基板です。二種類の基板を、接着剤を使わず直接接合し、機能層を薄く高精度研磨することで、支持基板の物性である高絶縁、高熱伝導、低熱膨張、高剛性などを付加し、温度特性などの各種特性の改善を可能にします。5G通信用フィルター、光通信用変調デバイス、サブテラヘルツ(THz)用アンテナ、MEMS(微小電子機械システム)デバイスなどの基板として、小型、高速、低消費電力化に貢献します。本展示会では、TFLNなどを展示します。

ウエハー製品 製品情報


複合ウエハー
複合ウエハーの構造


光通信向けTFLN複合ウエハー

6インチ光通信向けTFLN複合ウエハー

 光通信向けTFLN複合ウエハーは、ニオブ酸リチウム(LN)とベース基板を接合した複合ウエハーを精密研磨した高性能ウエハーです。
 これにより結晶ダメージのない薄膜LNを実現し、データセンターやコアネットワーク、メトロネットワークで使用する光変調デバイスの低消費電力化、小型化に貢献します。



セラミック基板

 通信トラフィックの増加に伴い進化を続ける光通信システムにおいて、光トランシーバーモジュール用の基板には電気・放熱・高周波特性の高度化と高い信頼性が求められます。
 日本ガイシではこのようなニーズに対応する次世代セラミック製品を開発しています。

CPO光エンジン用基板
光トランシーバー用サブマウント基板

以上

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