お知らせ

「COMNEXT2025」に出展
次世代高速無線通信及び光通信に貢献する次世代ウエハー、セラミック基板を紹介

2025年07月29日

日本ガイシは、2025年7月30日（水）から8月1日（金）まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「COMNEXT 2025 ～第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展～」に出展します。

展示会概要

テーマ	COMNEXT 2025 ～第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展～
会期	2025年7月30日（水）10:00～18:00 2025年7月31日（木）10:00～18:00 2025年8月1日（金）10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト（東京国際展示場南展示棟）（〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1）
主催	RX Japan株式会社
公式サイト	COMNEXT 2025 ～第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展～入場登録URL^※

※COMNEXT 2025への入場には入場バッチが必要となります。

出展概要

次世代ウエハー

　5Gや6Gなどの高速無線通信ネットワークでは、より高い周波数で動作するパワーアンプやフィルターが求められ、データセンターやコアネットワーク・メトロネットワークでは、超高速かつ低消費電力で超高速光伝送を実現する光デバイスが求められています。
　これらの市場ニーズに貢献するため、日本ガイシでは独自の結晶成長法や超精密研磨技術、異種材接合技術を用いて、高性能な次世代ウエハー製品を開発しています。

次世代ウエハー製品情報