誘電体セラミックス・セラミックパッケージ

LTCC関連の保有技術

1.異種材接合技術

独自の低損失誘電体セラミックスおよび異種材料接合技術により、受動素子を基板内に内蔵した、小型・高性能な高周波回路を提供できます。

異種材接合面の拡大写真と用途

Material K-value Application
MD7 7 High Q coil
MD25 27 LPF,multiplexer
MD80 80 BPF,RF cap
High-K ≧1000 Decoupling Cap
応用例

基板中に、LやCを内蔵することで、高信頼性、高集積モジュールを実現

2.肉厚導体

  • 樹脂基板と比較して積層枚数を増やせるため、広い値の範囲のコンデンサー、コイルを内蔵可能。

  • 独自プロセスにより、肉厚導体の内蔵も可能で、内層導体のロスを改善可能。

樹脂積層基板 LTCC基盤
Structure
Total thickness 0.43mm 0.43mm
Number of layer 6~8 20~30
Layer thickness 50~70μm 12μm~
内層導体の顕微鏡写真

電気的特性

内層、ストリップラインを低ロス化
基板の実効的な熱伝導率の改善

item L[nH] Q
Measure 3.44 35.9
Simulation 3.51 38.5

電子電気機器用セラミックスに関するお問い合わせ

エレクトロニクス事業本部 電子営業部