電子電気機器用セラミックス

誘電体セラミックス・セラミックパッケージ

概要

高周波・ミリ波帯で優れた誘電特性を示す複数種類のLTCC材料を一体・同時焼成することにより、RF部品の小型化・高性能化が可能です。次世代情報通信に要求される低損失伝送、小型化に貢献します。セラミックパッケージは当社保有の材料・精密加工・設計技術を駆使し、小型化・薄型化・高密度化を実現、最先端の電子部品・電子デバイスを長年に渡り支えております。

HTCC/LTCCと他基板との特性比較

   

樹脂基板 ※2

LTCC 樹脂基板 ※1 大電流基板 HTCC DCB ハイセラム
基板構成 配線層数 多層 多層 多層 多層 多層 両面 片面
配線幅(μm) >30 >100 >30 >150 >100 >600

-

配線スペース(μm) >30 >100 >30 >300 >80 >500 -
配線厚さ(μm) 35 10-60 35 20-100 5-10 200-300 -
絶縁層厚さ(μm) 20- 12-60 20- 100-300 15-20 320 -
セラミック 材料名 PFTEフィラーガラスクロス MD7 MD25 MD80 エポキシ樹脂フィラーガラスクロス AT01 NAT-302B NAT-319 ハイセラム
主成分 Ba-Al-Si-BiO Ba-Ti-ZnO Ba-Nd-Bi-TiO ガラスアルミナ アルミナ90%以上 アルミナ96% アルミナ99.9%
比誘電率 10.2 7 27 81 5.2 (6) 9 10 10
Qd@3GHz tanδ=0.0022(10GHz) >3000 >5000 >1000 tanδ=0.013(1MHz) - >1000 - >30000

熱伝導率(W/m・K)

0.95 1.3 1.7 1.2 3.5(X/Y)、2.0(Z) 3.5 17 25 34
熱膨張率(ppm/K) 13(X)、11(Y)、16(Z) 11 10 10 19(X/Y)、22(Z) 5.5 7 7 6
ヤング率(GPa) - 82 153 169 18 106 (300) (330) 410
配線 材質 電解Cu箔 焼結Ag 電解Cu箔 焼結Cu 焼結W Cu展伸材 -
電気抵抗率(μ Ω・cm) 2 2.7 2 2.5 14-15 2 -

1 Rogers 92ML

2 Rogers RO3010

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エレクトロニクス事業本部 電子営業部