半導体製造装置用セラミックスの生産能力を増強

日本ガイシ株式会社（社長：大島卓、本社：名古屋市）はこのほど、岐阜県多治見市に半導体製造装置用セラミックスの新たな生産拠点を設立することを決定しました。約200億円を投じて新工場を建設し、2020年4月から量産を開始する計画です。新工場での生産は、製造子会社のNGKセラミックデバイス株式会社が行う予定です。

当社は現在、知多事業所（愛知県半田市）と小牧事業所（愛知県小牧市）で半導体製造装置用セラミックスを生産しています。製品の旺盛な需要に対応するため、多治見市に約132,500平方メートルの土地を取得し、新たな生産拠点を設立します。2020年4月から量産を開始する計画で、新工場の稼働により当社の半導体製造装置用セラミックスの生産能力を約25％増強します。

新工場で生産するのは、半導体製造装置の内部で半導体材料のシリコンウエハーを支持するセラミック製の機能部品（サセプター）です。当社では強度や耐熱性、耐食性などに優れるファインセラミックスの特長を生かし、独自の製法により高機能なサセプターを実現。高温の腐食性ガスやプラズマなどにさらされる半導体製造プロセスでも安定した性能を発揮し、半導体の生産効率を高めることができます。

半導体市場はモバイル機器向けに加え、あらゆるモノがインターネットにつながる「IoT」や人工知能（AI）の本格化に伴うデータ量の増加により拡大しており、今後も堅調な成長が見込まれています。半導体メーカーでは、データセンターなどで用いられるソリッド・ステート・ドライブ（SSD）などの記憶装置用3次元（3D）NAND型フラッシュメモリー向け投資やロジックIC分野での微細化投資を高水準で継続する見込みで、当社製品の需要も一層高まる見通しです。