高速通信規格「5G」や人工知能「AI」が普及し、メモリ素子やロジック素子など半導体の需要は爆発的に拡大しています。ますます複雑になる半導体の製造プロセスにも高性能化が求められ、日本ガ イシのセラミックスがコア部品として採用されています。

日本ガイシの「半導体製造装置用セラミックス」は、半導体ウエハーを加工するステージ。 高純度の窒化アルミニウム(AlN)製セラミックスの中に発熱体を埋め込み、ステージとヒーターを一体化した超高性能ホットプレートです。
かつてのアルミニウム製ステージにはない長寿命と、幅広い温度帯で優れた均熱性能を実現し、半導体製造プロセスに革新をもたらしました。

半導体の製造工程には、成膜、レジスト除去、エッチングなど、原料のウエハーに回路を焼き付けるプロセスがあります。このとき、ウエハーを固定するステージは、高温プラズマや腐食性ガスにさらされます。過酷な環境に耐え、ウエハーを寸分違わぬ位置に固定し、均一に加熱し、冷却し、ウエハーを剥がしやすくする、その機能と繰り返しに耐えることがこの加工用ステージには求められます。
日本ガイシは耐食性、熱伝導性、絶縁性、均一加熱性に優れたセラミックスで、「半導体製造装置用セラミックス」に求められるあらゆる要求に応えています。