強度、熱伝導、耐熱衝撃に優れた性能を発揮しています。当社独自の体積抵抗制御の技術により、幅広い温度帯域に対応可能です。
特徴
- 広範囲な温度対応(-50〜500℃)
- 高強度、高熱伝導、高耐熱衝撃性能を有する。窒化アルミニウム(AlN)セラミックスを誘電体の基材に採用しており独自の体積抵抗率制御により低、中、高温度の幅広い領域に対応可能。
- 耐食性
- フッ素系などのハロゲンガスに対して耐食性に優れています。
- ウエハー裏面低パーティクル処理
- 表面処理と特殊洗浄による低パーティクル化を実現します。
- 高純度
- AlN純度99.9%以上も対応可能です。特に、半導体製造時のコンタミネーションの影響が大きいアルカリ金属について1ppm以下まで低減しています。