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仮サポート用ウエハー

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概要

極薄や低強度なデバイスウエハーのプロセス保持用サポートとしてハイセラムウエハーを提案します。

特長

  • 平面ウエハー、貫通孔(ビア)付きウエハー、など各種の仕様に対応可能
  • UV(紫外線)剥離、熱剥離、等の仮固定方法(仮固定材料)に対応
  • 高い耐薬品性から、ケミカル(酸・アルカリ)剥離に対応

材料特性比較一覧表

  ハイセラム
HICERAM
ガラス(シリカ)
Glass (quartz)
シリコン
Si
剥離方法
Separate method
熱剥離
Thermal
Excellent Good Excellent
UV剥離
UV
Excellent Excellent -
薬品剥離
Chemical
Excellent Fair Fair
ヤング率
Young´s modulus ( GPa )
410 72 185
熱伝導率
Thermal Conductivity ( W/mK )
34 1 168

アプリケーション例

  • COMS用ベースウエハー
  • 仮サポート用ウエハー
  • ビア付きハイセラムウエハー

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透光性アルミナセラミックス「ハイセラム」についてはこちらをご覧ください

新しいウインドウを表示します電子電気機器用セラミックスに関するお問い合わせ

  • エレクトロニクス事業本部電子部品事業部営業部
  • 電話番号:052-872-7935
  • FAX番号:052-872-8846

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