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電子回路部品・基板

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概要

新規開発した低損失導体形成プロセスの採用により、従来のテープ積層法では実現できなかった内層導体の肉厚化を実現。高性能誘電体との組合せで低損失回路部品を提供します。

電子回路部品・基板

特長

  • 低損失、大電流容量
    高導電率な銀(Ag)や銅(Cu)などの肉厚導体を形成可能なため、低周波数領域での損失が低いだけでなく、高周波領域で電流が集中する電極エッジが薄くないため、高周波でも低損失な回路部品を作製可能です。
  • 高機能
    比誘電率7~1000を有する複数種類の誘電体の同時焼成が可能です。これにより、低誘電率材料を配線基板、高誘電率材料をコンデンサーとするなど、高機能部品の作製が可能です。
  • 高放熱性、高耐熱性
    高熱伝導率を有するAgを3次元的に形成可能です。これにより、放熱性に優れた配線基板の作製が可能です。

アプリケーション例

    民生機器分野、情報通信機器分野

  • 大パワー高周波部品
    低損失フィルター、低損失カプラー
  • 自動車・電装分野、電鉄車両分野、新エネルギー分野、産業分野

  • 大パワー半導体周辺部品
    高放熱基板、ノイズフィルター

新しいウインドウを表示します電子電気機器用セラミックスに関するお問い合わせ

  • エレクトロニクス事業本部電子部品事業部営業部
  • 電話番号:052-872-7935
  • FAX番号:052-872-8846

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