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2000年07月18日

WDM用の光ファイバーアレイを増産

日本ガイシ株式会社(社長:柴田昌治、本社:名古屋市)は、次世代の光通信ネットワークの核となる光波長分割多重通信(WDM)技術を支える重要な構成部品のひとつである光ファイバーアレイの増産設備投資を進め、量産規模を拡大します。

現在、インターネットの爆発的な普及に伴いデータ通信量が急激に増加しており、例えば北米では、2002年のデータトラフィックが1998年の26倍以上にもなると予測されています。そのため、大容量化や高速化に対応したWDM技術を核とするフォトニックネットワーク(電気信号を使わない光通信ネットワーク)の普及が加速しています。WDM技術は光ファイバー1本あたりの情報伝送量を飛躍的かつ経済的に増大させることができるため、次世代の高速大容量光通信ネットワークを実現するためには必要不可欠な技術です。

光ファイバーアレイは、光回路で使われる各種デバイスと単心または多心の光ファイバーを一括して結合するための接続部品で、WDM技術を支える重要な構成部品のひとつです。WDM技術の基幹デバイスである平板型光合分波器(AWG)のなかで、AWGチップと光ファイバーを接続するために使用され、高い精度と信頼性が要求されるものです。今後さらに普及が見込まれる光分岐挿入装置(OADM)や光クロスコネクト装置(OXC)などにも使われる見通しです。

かねてから当社は情報通信分野への事業展開として、移動体通信機器用の積層誘電体フィルタ、光通信機器用の光導波路デバイスや光インターコネクトなどを商品化してきました。光ファイバーアレイはこれまで長年培ってきたセラミックスの材料技術や精密加工技術、精密組立技術などを応用しています。高精度なセラミックV溝基板をベースにして、熱膨張率などのさまざまな要求特性に対応した最適な材料の組み合わせを選択することができ、材料特性を活かした構造設計、精密加工、精密組立、精密計測などの技術により、高い精度と信頼性を実現しています。また、48心までに対応した製品を揃え、超高多心(96心)などのサンプル出荷にも対応する技術開発も進めています。

世界最大の通信機器メーカーでの採用決定を受けて量産を開始しましたが、北米でのIT関連のインフラ投資の急激な拡大に伴う部品需要の急増に対応するため、2000年に15億円の増産設備投資を実施し、量産規模を拡大します。データ通信の高速大容量化のニーズはますます増大し、それに伴い光通信ネットワーク機器の市場規模も急速に拡大するものと考えており、2000年度は20億円、2003年度には60億円の売上高を見込んでいます。

用語解説

・光波長分割多重通信(WDM:Wavelength Division Multiplexing)
波長の異なる光ビームは互いに干渉しないという性質を利用して、波長の異なる複数の光信号を同時に1本の光ファイバーで多重伝送する通信方式。一般的に16波以上の多重化を行う場合は、特に高密度光波長多重通信(DWDM:Dense Wavelength Division Multiplexing)と呼び、現在の最新鋭機は40波多重を越えて120波多重といった機種も開発されつつある。
・光分岐挿入装置(OADM:Optical Add-Drop Multiplexer)
1波長ごとの光信号を電気信号に変換することなく任意に分岐挿入することが可能な光スイッチングシステム。
・光クロスコネクト装置(OXC:Optical Cross Connect)
基幹ネットワークの径路負荷制御、あるいは障害発生時の伝送径路を選択迂回させる機能を持つシステムをクロスコネクト装置と呼び、特に光スイッチで光路切り替えを行い、高速・大容量化を実現する最新鋭の機種が光クロスコネクト装置。
・平板型光合分波器(AWG:Arrayed Waveguide Grating)
異なる波長の光を屈折率の差を利用して合波/分波する装置。

<添付資料>

光ファイバーアレイ

光ファイバーアレイの写真

以上


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