1999年09月20日

ビルドアップ配線板用コア基板を開発

日本ガイシ株式会社（社長：柴田昌治，本社：名古屋市）は、これまでにない新しいコンセプトのビルドアップ配線板用コア基板「GVP：Grid Via Plate（商標登録申請中）」を開発しました。また、このコア基板を利用して高信頼性と高密度化を実現するビルドアップ配線板に関する特許をIBMコーポレーション（会長：ルイス･V･ガースナー，本社：米国ニューヨーク州）と共同で出願しました。

ビルドアップ配線板は絶縁層と導体層を交互に積み上げた高密度多層配線板で、コア基板はそのベースになる部分です。今回開発したGVPは、シリカ系セラミックスとエポキシ樹脂との複合絶縁材料でできた板に、基板を貫通して電気を通す多数のスルービア（貫通導体）を埋め込んだ基板です。従来、スルービアはビルドアップ配線板メーカーがガラスエポキシ製コア基板にドリルで多数のスルーホール（貫通孔）をあけ、孔の内部を銅めっきしていました。GVPは最大500mm×600mmの板に、あらかじめ直径0.1㎜のスルービアを格子状に約17万本埋め込んで一体化した汎用基板で、スルーホール加工が不要になります。このコア基板を利用することで、従来より信頼性が高く、高密度なビルドアップ配線板を製造することが可能です。

GVPの主な特長

格子状のスルービアを標準装備、加工工程が省略でき、高密度化が図れます。
GVPは格子状のスルービアを基板内に標準で埋め込んでおり、従来、配線板メーカーで行っているスルーホール加工の工程が省略できます。また、スルービアのピッチは標準で1.27mmのほか、狭ピッチの0.5mmも開発中で、従来の配線板に比べて高密度化が図れます。
バレルクラックが防止できます。
従来のガラスエポキシ基板は板厚方向の熱膨張が大きく、実装時のはんだ付け加熱の際にバレルクラック（スルーホール内部のめっき割れ）が発生することがありました。GVPは樹脂にセラミックスを分散させた複合絶縁材料を使うことで基板の熱膨張を全方向で均等にし、さらに熱膨張係数をスルービアに合わせているため加熱時の熱変形がなく、バレルクラックが防止できます。また熱変形がないためスルービア上面の凹凸もなくなり、ビルドアップ層の接続の信頼性が向上します。
スルービア間の銅マイグレーションが発生しません。
銅マイグレーションは高湿度環境下で導体間の電位差によって陽極の銅が溶出し、ガラス繊維と樹脂の界面を移動・析出する現象で、従来のガラスエポキシ基板では、ドリル加工したスルーホール間で絶縁が低下する要因となっていました。GVPではガラス繊維がないため、スルービア間での銅マイグレーションが発生しません。
誘電率、誘電正接の低い基板です。
GVPの絶縁材料はセラミックスと樹脂を複合化することにより、誘電率と誘電正接を低くすることができました。一般的に使われている従来のガラスエポキシ基板に比べて高周波特性に優れています。

この新製品は、社内で募集している新製品の開発テーマから生まれたものです。当初は研究所内のプロジェクトとして開発を進めていましたが、事業化を促進するために、1999年4月に発足した新組織BIU（Business Incubation Unit）に移管されました。3年後の売上目標として100億円を目指しています。

＜添付資料＞

ビルドアップ配線板用コア基板「GVP」の構造図

ビルドアップ配線板用コア基板「GVP」の写真

以上

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