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1996年11月08日

半導体製造装置用セラミック製品の量産設備を増強

日本ガイシ株式会社(社長:柴田昌治、本社:名古屋市)は、半導体製造装置用セラミック製品の量産設備を増強するための設備及び建屋の整備を完了しました。新設備は知多事業所内の既存設備の生産容量を増強することを目的としており、'96年3月に着工し、10月末に本格稼働しました。

半導体産業では、より一層の高集積化に対応するため、耐熱性、耐食性に優れたセラミック部品を応用した製造装置への需要が高まっており、この需要に応えるために設備の増強を実施しました。

今回増強した設備は、半導体製造装置に用いられるサセプタ(静電チャック、ヒーターなど)を量産するもので、投資額は約15億円。半導体製造装置用セラミック部品の成形、焼成、加工、セラミックスと金属部品の接合設備、検査設備などから構成されています。

日本ガイシは、独自に開発した窒化アルミニウムを主原料とする製品を中心に、各種セラミック製品も生産、供給していく予定で、当社のセラミックス分野における総合力を発揮していく計画です。

2000年には出荷額として、50億円以上の事業規模を見込んでいます。

<ご参考>

サセプタ
シリコンウェハーをサポートするための台
静電チャック
半導体製造プロセスの成膜工程において、シリコンウェハーを静電気で固定保持するために使用される。従来のクランプ形式に対してウェハーの加工面積が大きくなるなどのメリットを持つ。
ヒーター
半導体製造プロセスの成膜工程(CVDやスパッタなどの方法で、シリコンウエハー上に薄膜を形成する工程)において、シリコンウエハーを加熱するための熱源として使用する。この上にウエハーを置き、直接加熱する。

<添付資料>

半導体製造装置用セラミック部品

半導体製造装置用セラミック部品(サセプタ:写真中央)

以上


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