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2017-2018年シリーズ

今日の疑問ワード ②

2017年10月23日掲載

今日の疑問ワード ②
データ爆発

私たちはいま、人類史上かつてないデータ流通量の爆発的増加のただなかにいます。
産業機器、自動車、家電など、あらゆるモノがインターネットとつながるIoT時代が目前に迫り、
サーバーやスマホの高速・大容量化、AIや自動運転技術が急速に進化するなか、
熱を帯びてきたのが半導体需要です。
半導体は、大容量かつ低コストが要求されるため、高集積化に向けた技術革新が日々進んでいます。
とりわけ市場が急速に拡大する3次元フラッシュメモリーには、高度な製造技術が必要です。
製造装置ばかりでなく、その部品にも高性能化が求められています。

科学技術ジャーナリスト 古郡悦子

今日の解決テクノロジー ②

2017年10月23日掲載

今日の解決テクノロジー ②
過酷な環境に耐える
ウエハー加工用ステージ

製造工程で半導体ウエハーを保持するステージは、高温プラズマや腐食性ガスに曝されます。
だから耐食性・熱伝導性・絶縁性が必須。3次元フラッシュメモリー加工では均一加熱性能も必要です。
日本ガイシは、セラミック技術でそのすべてに応えます。


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