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事業概要|エレクトロニクス事業

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マルチメディア、移動体通信、コンピューターなど、めまぐるしく変化するエレクトロニクスの分野。ここでも日本ガイシのファインセラミック技術が、新しいエレクトロニクスの世界を実現しています。

電子部品事業

電子部品事業

最先端のセラミック技術は、エレクトロニクス部品の可能性を大きく広げています。圧電セラミックスを応用したプリンター用マイクロアクチュエーターもそのひとつ。透光性アルミナセラミックス「ハイセラム」は、優れた透光性や耐食性から、高圧ナトリウムランプやセラミックメタルハライドランプの発光管に使われています。さらに、ファインセラミック技術をベースにした光ファイバーアレイは通信ネットワークを支えるキーデバイスとなっています。

HPC事業 (半導体製造プロセス用セラミック部品)

HPC事業 (半導体製造プロセス用セラミック部品)

ファインセラミックスは、金属やプラスチックなどに比べて、強度や軽量性、耐熱性、耐食性に優れるなど、数々の魅力的な特徴をもつニューマテリアルです。日本ガイシはこれらの特徴を最大限に引き出し、産業に応用しています。静電チャックや加熱ヒーターは、高温で腐食性の高い雰囲気の中でも安定した性能を発揮します。

金属・金型事業

金属・金型事業

バネ特性や導電性に優れるベリリウム銅は、パソコンなどのコネクターやICソケット、マイクロモーターやリレーなどにバネ材料として広く用いられ、高い信頼性や小型化の要求に応えています。このほか、ベリリウム銅製品は、高強度と耐食性が要求される海底ケーブルの中継器筐体や、防爆安全工具としても応用されています。

一方、ベリリウム銅合金による精密鋳造技術を活かした鉄やアルミニウム製の金型は、タイヤをはじめ自動車の内装プラスチック成形など、さまざまな分野で活用されています。


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