ベリリウム銅 展伸材

ベリリウム銅の適切な使い方

(3)接合

ベリリウム銅は他の多くの金属と同様にはんだ付け、ろう付け、抵抗溶接、TIG溶接、MIG溶接をすることができます。

はんだ付け、ろう付け

はんだ付け温度は、約200〜350℃の低温でしかも短時間で行うため、はんだ付けに伴う強度の低下は考える必要はありません。

ろう付けは一般に600〜800℃の温度で実施するためベリリウム銅の軟化がおこります。しかし金属組織的には、変化が少ないので、315℃×2〜3hrの追加時効硬化処理で硬度はかなり回復します。このためろう付けを行った後に時効硬化処理を行った方が好ましいといえます。どちらの場合も油や変色などはとり除き、きれいな金属表面にした上ではんだ付け、ろう付けを行うことが大切です。

また、フラックスの種類によっては腐食の原因となるものもありますのでフラックスははんだ付け後洗浄で完全に除く必要があります。

抵抗溶接

ベリリウム銅の抵抗溶接としては薄板のスッポト溶接が一般的に用いられています。ベリリウム銅25合金は特に問題なくスポット溶接できますが、ベリリウム銅11合金は導電率が高いためプロジェクションの形状、電極の材質、電極の管理などについて最適な条件を見つける必要があります。

ベリリウム銅のスポット溶接は直流電流をコンデンサーにより瞬間的に放電させたり、交流電流をパルス通電するなど、短時間に大量の熱を発生させる方が良い結果が得られます。ベリリウム銅11合金は導電率が高いので電極は少なくともIACS75%以上の電気伝導度をもったものが要求されます。一般的にはクロム銅、ジルコニウム銅が用いられますが、高温強度が優れるアルミナ分散銅も好ましいでしょう。

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