電子電気機器用セラミックス

電子回路部品・基板

概要

電子回路部品・基板

新規開発した低損失導体形成プロセスの採用により、従来のテープ積層法では実現できなかった内層導体の肉厚化を実現。高性能誘電体との組合せで低損失回路部品を提供します。

特長

  • 低損失、大電流容量

    高導電率な銀(Ag)や銅(Cu)などの肉厚導体を形成可能なため、低周波数領域での損失が低いだけでなく、高周波領域で電流が集中する電極エッジが薄くないため、高周波でも低損失な回路部品を作製可能です。

  • 高機能

    比誘電率7~1000を有する複数種類の誘電体の同時焼成が可能です。これにより、低誘電率材料を配線基板、高誘電率材料をコンデンサーとするなど、高機能部品の作製が可能です。

  • 高放熱性、高耐熱性

    高熱伝導率を有するAgを3次元的に形成可能です。これにより、放熱性に優れた配線基板の作製が可能です。

アプリケーション例

民生機器分野、情報通信機器分野

  • 大パワー高周波部品

    低損失フィルター、低損失カプラー

自動車・電装分野、電鉄車両分野、新エネルギー分野、産業分野

  • 大パワー半導体周辺部品

    高放熱基板、ノイズフィルター

電子電気機器用セラミックスに関するお問い合わせ

エレクトロニクス事業本部電子部品事業部営業部