お知らせ

第1回 [次世代] モバイル通信展に出展

2018年03月27日

日本ガイシは、第1回 [次世代] モバイル通信展に亜鉛二次電池・チップ型セラミックス二次電池などを出展。

終了しました。ご来場いただき、有り難うございました。

展示会内容

5G・IoT技術に必要な通信技術が一堂に出展する[次世代]モバイル通信展。ケーブル・アンテナなどの要素技術から有線・無線システムまで幅広く紹介します。

会 期:2018年4月4日(水)~4月6日(金)
    10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
場 所:東京ビッグサイト(東京国際展示場)
ブース:西ホール 小間番号 W6-54

公式サイト:第1回 [次世代] モバイル通信展

第1回 [次世代] モバイル通信展

第1回 [次世代] モバイル通信展

日本ガイシ出展概要

亜鉛二次電池 【開発品】

最先端セラミック技術で、人にも環境にも安心。”大容量・安全”な定置型蓄電池。

研究開発

チップ型セラミックス二次電池

独自の結晶配向技術を用いて、従来のリチウムイオン二次電池より超薄型・高エネルギー密度・高耐熱な電池を実現。

研究開発

透明アルミナ

多結晶アルミナを用いることで、単結晶サファイアでは困難な大型や三次元形状が実現可能に。各種タッチパネルや腕時計のカバーガラスなどに活用。

透光性アルミナ「ハイセラム」

高純度のアルミナを高密度に焼結することで高い透光性を実現。発光ダイオード(LED)素子の基板や、高輝度放電灯の発光管として使われています。

ハイセラム

複合ウエハー

異なる素材のウエハーを貼り合わせた電子デバイス用の基板。単一材料のウエハーでは実現できない性能や機能を引き出すことが可能。

SAWフィルター用複合ウエハー

セラミックパッケージ

水晶振動子や半導体チップなどに使用されるパッケージ部材。電気特性を安定に維持し、さまざまな電子機器や情報通信機器の小型化と高性能化に貢献。
※製造販売:NGKエレクトロデバイス

NGKエレクトロデバイス

LTCC高周波部品

低損失カプラーなどの製品に採用される高周波材料。業界トップレベルのセラミック特性、プロセス技術により、受動部品の小型化・高性能化に貢献。

電子回路部品・基板

モールドキャスト成形

独自に開発したモールドキャスト成形技術によってセラミックススラリーを型通りに固化させることで、複雑な形状でも後加工なしで高精度に成形。

モールドキャスト成形技術

亜鉛二次電池

亜鉛二次電池

チップ型セラミックス二次電池

チップ型セラミックス二次電池

複合ウエハー

複合ウエハー

以上

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