プロセステクノロジー事業

将来の展望

2つの事業の融合と、シナジー創出が目標

半導体の設備投資は、3D-NANDフラッシュ※1、DRAM※2などメモリーの需要が牽引し、一層増加する見通しです。HPC事業では、ヒーターや静電チャックなどセラミック製のサセプターと、アルミ製のチャンバー部材を販売しており、サセプターは国内、チャンバー部材は米国でそれぞれ生産しています。両製品群とも需要が拡大しており、サセプターは国内の多治見を中心に、チャンバー部材は米国で、増産投資を実施していきます。

産業プロセス事業では、中国市場で急拡大しているリチウムイオン電池の正極材用焼成炉や、スマートフォンなどに多数使用される電子部品製造用の耐火物、特定の吸収波長を照射する乾燥炉といった特徴のある新製品の拡販に加え、原子力発電所から発生する低レベル放射性廃棄物処理などのエンジニアリング事業にも引き続き注力していきます。

将来的には、HPC事業と産業プロセス事業との間でシナジーを生み出していくことが目標です。HPC事業は、もともと産業プロセス事業の中から生まれてきた事業です。それが一本立ちしてここまで大きくなったのですが、再び一緒に仕事をする機会を得たのでこの親和性を生かしつつ、両事業のシナジーを最大限に得られるようにしてみたい、という思いがあります。

特殊で専門性の高い技術を持つHPC事業と、幅広い分野にビジネスを展開する産業プロセス事業の融合を進めるとともに、新事業企画室や研究開発本部の開発テーマも取り込み、他社にない技術で顧客の困りごとを解決することが、当事業本部の"価値"であり、これを高めていくことが事業基盤の強化や多角化につながると考えます。

プロセステクノロジー事業本部は、これから先の日本ガイシの成長を牽引する若木のような本部です。現状維持をリスクと捉え、失敗を恐れずに新しいことに挑戦する、自由闊達で自主性を重んじる文化を醸成したいと考えています。

  • ※1.記憶素子を立体的に積層することで集積度を大幅に高めたNAND型フラッシュメモリー。
  • ※2.読み書きが可能な半導体メモリーの一種。

静電チャック
エッチングなどのプロセスでシリコンウエハーを吸着固定するステージ。高精度ヒーターとの一体化、冷却プレートとの接合など、用途に応じた各種機能を追加でき、半導体の生産効率を格段に高めます。

耐火物製品
電子部品やセラミック製品の焼成に欠かせない焼成治具。圧倒的な薄さと軽さを誇る耐火物により、焼成工程の生産性向上と省エネルギー化を実現します。

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