企業情報

エレクトロニクス事業

エレクトロニクス製品の進化のために

製品の機能向上や小型化を通じ、
暮らしをより快適にする通信インフラの構築に貢献

AI(Artificial Intelligence、人工知能)やIoT(Internet of Things、モノのインターネット)などで膨大な情報量を高速で通信する時代が到来しています。われわれが開発、生産している半導体製造装置用セラミックスや電子部品、スマートフォンや家電、自動車、産業機器などに幅広く活用されているベリリウム銅などの製品はどれも、これら次世代の情報インフラと密接に関わっています。日本ガイシグループならではの材料、製造プロセスといった差異化技術を活かし、進化し続ける社会のニーズに応える製品を提供していきます。

取締役常務執行役員 エレクトロ二クス事業本部長石川 修平

事業の紹介

主な製品

半導体の製造プロセスを効率化する半導体製造装置用セラミックス

単一材料では実現できない性能や機能を引き出す複合ウエハー

電子機器の信頼性向上、小型化などを実現するベリリウム銅

LED素子の基板などに使われる透光性アルミナハイセラム

世界トップシェアの高周波デバイス用セラミックパッケージ

積層誘電体フィルターやカプラーなどの通信機器用電

今後の展望と取り組み

高機能製品の量産化へ

IoTやAIの時代が到来し、増大する情報通信量や次世代高速通信に対応するために、さまざまな技術イノベーションが起こります。エレクトロニクス事業本部の製品はそうした技術イノベーションのタイミングで新製品を拡大したり創出するチャンスがあります。
例えば、次世代通信に向けたインフラ整備や通信の高速化に対しては複合ウエハー、セラミックパッケージ、ベリリウム銅展伸材の新製品を投入し、データセンター向けの半導体メモリーの需要増に対しては半導体製造装置用セラミックスを高機能化することで事業拡大を図っていくことが将来の成長へとつながります。製造や開発の面では、バリューチェーンを通じての最適な生産・開発体制の構築を進めています。半導体製造装置用セラミックス事業では外注加工工場との協業体制(設備投資・貸与、ものづくり指導など)を整えて、お客さまの増産要求に応えます。次世代の製造装置開発を、お客さまの開発プログラムと一体となって行っています。
金属事業は、材料メーカーやお客さまとともに仕様の統合・標準化を推進しています。これにより、多品種少量生産の非効率を改善します。電子部品事業では、製品特性で差異化を図るために、品質をコントロールするためのキーファクターを材料メーカーと共有することで、高機能製品の量産化に結びつけています。材料技術や成形技術をもとに、さまざまな分野の企業や研究機関などと幅広い共同開発や試作を行い、新たな製品を開発していきます。

スマートフォンなどの通信品質を改善するSAWフィルター用複合ウエハー

従来のSAW(Surface Acoustic Wave:表面弾性波)フィルターには熱による伸縮が大きいという弱点がありましたが、日本ガイシの複合ウエハーは熱膨張率を大幅に低減し、より高精度なフィルター機能が求められる次世代LTEにも対応できます。

事業概要へ戻る