CMP他ウェハー研磨排水処理システム｜膜分離装置・システム｜産業用機器・装置｜製品情報

概要

半導体のダイシング、裏面研磨、CMP工程などから発生する排水を処理するシステムです。セラミックフィルターを使用することにより、ランニングコストの低減、濃縮排水の減容化に貢献します。

		セラミック膜	有機膜
耐久性	信頼性	膜の破損劣化の危険性が少なく処理水質が安定	膜の劣化、折損の可能性有り
	回復性	耐薬品性に優れ、最適条件での洗浄が可能なため、回復性が良い	洗浄条件に制約があり回復性が悪い
	膜寿命	長寿命	短寿命

ろ過方式としてフィード&ブリード方式を採用: フィード&ブリード方式とは、ろ過運転を行いながら定量的に濃縮液を引き抜き、常に装置内スラリー濃度を一定に保って連続運転を行う方法です。この方式を採用することで、常に安定した運転とフィルターの負荷の低減を図り、また、ポンプ動力を小さくすることができます。

さらに詳しい情報は「テクニカルデータ」をご覧ください。