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2017-2018年シリーズ

今日の疑問ワード ⑥

2017年12月21日掲載

今日の疑問ワード ⑥
次世代パワー半導体

LED照明を中心に普及してきたGaN(窒化ガリウム)系半導体は、
今後、電気自動車、家電、通信機器などのパワーエレクトロニクスへの展開が期待されています。
高電圧、高周波数、高温に強く、製品の小型化、高性能化、省エネが見込めるからです。
これまで、GaN系半導体を積層させる基板として使われてきたのは、サファイアやシリコンのウエハーでした。
パワー半導体向けの性能を実現するには、基板と積層膜の結晶構造がなじむGaNウエハーが最適。
鍵となるのは、高品質・大口径のウエハー量産技術です。

科学技術ジャーナリスト 古郡悦子

今日の解決テクノロジー ⑥

2017年12月21日掲載

今日の解決テクノロジー ⑥
限界を超える省エネへ
進化するGaNウエハー

日本ガイシは、溶液から結晶を成長させる独自の液相法技術により、
結晶欠陥の極めて少ないGaNウエハーを開発しています。
次世代パワー半導体素子用基板として期待されるGaNウエハーは、さらに高品質・大口径をめざして進化中です。


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