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2003年シリーズ

新聞広告

しっかりと、
半導体の飛躍的な進化を支えて
いる。

シリコン・ウエハの表面に、何層もの微細な回路を集積させる半導体製造プロセスは、腐食性の強いガスやプラズマによる処理の繰り返しです。日本ガイシの「半導体製造装置用セラミック部品」には、酸化や腐食にきわめて強いセラミックスならではの特長が最大限に生かされています。窒化アルミセラミックスのすぐれた特性は、装置の寿命をのばすだけでなく、半導体の高集積化や配線の微細化に要求される加工環境のクリーン化にも、大きく貢献。また、直径300ミリの大口径ウエハにも、蓄積したファインセラミック技術で対応しています。
ファインセラミックスにこだわりながら、その可能性を信じて研究開発に励み、新技術や新製品でよりよい社会づくりのお手伝いをする。私たち日本ガイシは、そんな前向きな会社です。


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